2026/4/7 10:57:29

為滿足某型號(hào)衛(wèi)星與機(jī)載航電系統(tǒng)嚴(yán)苛環(huán)境適配需求，我司針對(duì)定制化航空航天連接器開(kāi)展耐濕熱老化性能專(zhuān)項(xiàng)驗(yàn)證，以 GJB 360B、MIL-STD-810H 為標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)系統(tǒng)化試驗(yàn)與全流程管控，成功驗(yàn)證產(chǎn)品長(zhǎng)期可靠性，為航空航天裝備穩(wěn)定運(yùn)行提供核心保障。本次驗(yàn)證選取宇航級(jí)合金接觸件、LCP 液晶聚合物絕緣體、氟硅橡膠密封件為核心材料，嚴(yán)格執(zhí)行85℃/85% RH 恒定濕熱 1000 小時(shí)加速老化試驗(yàn)，同步疊加 - 55℃至 125℃溫度循環(huán) 50 次，模擬高空濕熱、溫變復(fù)合工況。試驗(yàn)前完成初始性能檢測(cè)

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2026/4/7 10:54:40

一、項(xiàng)目背景客戶(hù)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，研發(fā)新款車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片，計(jì)劃應(yīng)用于新能源汽車(chē)動(dòng)力控制系統(tǒng)，需通過(guò)AEC?Q100車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證。芯片工作環(huán)境嚴(yán)苛，需耐受?40℃至 125℃溫變、40%?95% RH 濕度交變，長(zhǎng)期在高溫高濕工況下穩(wěn)定運(yùn)行，無(wú)性能衰減、封裝失效、電氣短路等問(wèn)題。為驗(yàn)證芯片在溫濕度環(huán)境下的可靠性，企業(yè)委托我司依據(jù)JEDEC JESD22?A104、GB/T 2423.4標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)展高低溫交變濕熱測(cè)試。二、測(cè)試方案選用廣皓天高精度高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，設(shè)定測(cè)試條件：溫度范圍：

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